256 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 1700/1100 MBps, случайный доступ: 180000/250000 IOps
Общая информация
Дата выхода на рынок
2019
Основные
Интерфейс
PCI Express 3.0 x4
Объем
256 ГБ
Размеры устройств M.2 [Основные]
2280
Ресурс записи [Основные]
300
Тип микросхем Flash
3D TLC NAND
Форм-фактор
M.2
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Нет
Время наработки на отказ (МТBF)
1500000
Охлаждение
Нет
Скорость последовательного чтения
1700
Скорость последовательной записи
1100
Средняя скорость случайного чтения
180000
Средняя скорость случайной записи
250000
Толщина
2.3
Энергопотребление (ожидание)
0.0019
Энергопотребление (чтение/запись)
2.6