Общая информация
Дата выхода на рынок
2024
Технические характеристики
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)
125
Базовая тактовая частота
3.9
Виртуализация Intel VT-d
Да
Виртуализация Intel VT-x
Да
Встроенная графика
Нет
Встроенный контроллер PCI Express
Да
Защищенная платформа Intel TXT
Да
ИИ-ускоритель (NPU)
Да
Кодовое название кристалла
Arrow Lake
Количество каналов памяти
2
Количество производительных ядер
8
Количество энергоэффективных ядер
12
Количество ядер
20
Конфигурация контроллера PCIe
макс. количество линий PCIe - 24макс. количество линий DMI - 8конфигурация PCI-линий:1x16+2x42x8+2x41x8+4x4
Конфигурация памяти
макс. объем поддерживаемой памяти - 192 ГБ
Кэш L2
36 МБ
Кэш L3
30
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
250
Макс. частота памяти без разгона
6400
Макс. частота производительных ядер
5.4
Макс. частота энергоэффективных ядер
4.6
Максимальная частота
5.5
Максимальное количество потоков
20
Мин. частота производительных ядер
3.9
Мин. частота энергоэффективных ядер
3.3
Многопоточность ядра
Нет
Модельный ряд
Core Ultra 7
Охлаждение в комплекте
Нет
Поддержка памяти
DDR5
Сокет
LGA1851
Техпроцесс
3
Тип поставки
OEM
Характеристики NPU
Intel AI Boost, 13 TOPSподдержка фреймворков:OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN